封裝 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 BGA FPGA 嵌入式 10M04SAU169C8G
所屬類(lèi)目：電子元器件市場(chǎng) >> 集成電路（IC）
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30cm 雙頭單頭同向反向 10cm 12P 紅白排線 XH2.54
電子元 BOM表配單 器件大全二三極管IC芯片電容電阻集成電路一站式
PH2.0mm母座插座2P3P4P5P6P7P8P9P10P12P16P接插件端子直針彎針座
溫控開(kāi)關(guān) 常開(kāi) KSD 常閉 度 01F
LM293 電壓比較器IC芯片 LM2903集成電路 LM393DR2G LM393
191 192 193N芯片集成電路IC SN74LS169 DIP 190 封裝 16直插 175P
帶鎖 彎針 XHB2.54 連接器端子 帶扣 12P 直針
BOM表配單 電阻電容集成電路一站式 電子元 器件配套二三極管IC芯片
28SOT223QFP32QFN44 14SSOP20 48TQFP64FPC40 SOP轉(zhuǎn)DIP轉(zhuǎn)接板8
3.9 NPO 4.7P 1.5P 1.2P 8.2 0603貼片電容 5.6 3.3
40P 彩色排針 彎針鍍金環(huán)保單排排針1 mm間距 雙排排針2 2.54
5506 5516 5549 光電開(kāi)關(guān)元 12528 5539 件GL 5537 光敏電阻 5528
電路集成塊插座 IC座 16P腳 14P 單片機(jī)直插DIP芯片底座
16V 60V 2.6A 2.5A 24V 2920貼片自恢復(fù)保險(xiǎn)絲
40系列單片機(jī)芯片CD4001 106 芯片集成電路IC CD4017BE
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